1.   离子注入后的活化退火

        2.   沉积氧化膜的退火

        3.   欧姆电极合金化

        4.   PZT，SBT和其它铁电薄膜的结晶退火

        5.   硅化物及自对准硅化物的生成

        6.   发光元件，半导体激光基板的热处理

        7.   超浅结的生成

        8.   铁电电容器沉积

        9.   栅氧化膜的生成

      特点：

• 快速热处理

• 腔体采用水冷，可进行快速降温

• 真空置换气氛后，可采用流动气氛进行热处理

• 温度程序设置和外部信号输入可以通过脑轻松控制

• 加热过程的温度数据也可以显示在电脑上

• 石英保护板（可选）可以安装在腔室内以防止污染

• 配备了各种安全措施

• 九个独立的加热区可实现不同尺寸样品均匀的温度控制

        1.        红外金面反射炉

        2.        加热腔

        3.        可编程温控器

        4.        193个独立的加热区

        5.        跨度变换单元

        6.        气体管路系统

        7.        热气排出系统

        8.        炉体框架，开关板

        9.        高温计（可选）

        10.     水冷机（可选）

        11.     真空泵（可选）